Quelle: Wikipedia. Seiten: 51. Kapitel: Surface-mounted device, Lot, Flussmittel, Wellenlöten, Lötkolben, Reflow-Löten, Grabsteineffekt, Verschwimmen, Rework, Wicking-Effekt, Lotdurchstieg, Whisker, Lötöse, Lotkugel, Amorphe Lötfolie, Through Hole Technology, Lotkugeltest, Lötstopplack, Tauchlöten, Lötbrücke, Lotpaste, Entlötpumpe, Lötstation, Lötstift, Entlötlitze, Void, Lötleiste, Vakuumlöten, Organic Surface Protection, Verzug, Induktives Löten, Löthonig, Lötstützpunkt, Widerstandslöten, Hochtemperaturlöten, Lötbrenner, Lichtlöten, Kelchzange. Auszug: Der englischsprachige Begriff (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch , THT), den ¿bedrahteten Bauelementen¿, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte (Flachbaugruppe) gelötet. Die dazu gehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: , SMT). SMD-Bauelemente werden in der Praxis sowohl auf reine SMD-Platinen ohne herkömmliche bedrahtete Bauelemente als auch auf Platinen mit gemischter Bestückung montiert, zusammen mit bedrahteten Bauelementen. Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden müssen (Durchkontaktierung), entfällt dies bei SMD-Bauelementen. Dadurch werden sehr dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich, was die elektrischen Eigenschaften der Schaltungen speziell bei höheren Frequenzen positiv beeinflusst und den Platzbedarf der Bauelemente verringert. Dadurch können die Geräte kleiner und zugleich wesentlich kostengünstiger hergestellt werden. SMD-Bauteile werden nach der Herstellung in Gurten, Stangenmagazinen oder auf Blister-Trays transportiert und mit Automaten auf Leiterplatten bestückt. Eine manuelle Bestückung ist selbst für Entwicklungsmuster in der Industrie wegen der Kleinheit der Bauteile und des geringen Abstandes der Leiterbahnen voneinander heutzutage nicht mehr sinnvoll, weil die großen Positionierungsdifferenzen bei manueller Bestückung durchaus Einfluss auf das Hochfrequenzverhalten der Schaltung haben können. Die Anschlussflächen der SMD-Bauteile auf den Platinen werden vor dem Bestücken mittels Sieb- bzw. Schablonendruck mit Lotpaste bedruckt. Nach dem Bestücken werden die SMD-Bauteile mit geeigneten Verfahren gelötet. Für die Oberseite einer Platine hat sich dafür das Re